iPhone 7 станет первым смартфоном с процессором

iPhone 7 станет первым смартфоном с процессором

TSMC станет эксклюзивным поставщиком процессоров для iPhone и iPad выпуска 2016 года.

TSMC активно работает над совершенствованием технологического процесса InFO (Integrated Fan-Out), представленного компанией в первой половине прошлого года. По информации издания Bernstein Research, технология впервые будет использоваться в следующем поколении смартфонов Apple.

В середине прошлого месяца стало известно, что TSMC станет эксклюзивным поставщиком процессоров для iPhone и iPad выпуска 2016 года. Такую информацию, в частности, распространил портал DigiTimes со ссылкой на китайское издание Commercial Times.

Известно, что TSMC приступит к серийному производству чипов A10, предназначенных для iPhone 7, в марте будущего года. Раньше южнокорейская Samsung участвовала в поставках "камней" для Apple, несмотря на то что вендоры являются прямыми конкурентами на рынке смартфонов. Теперь, по некоторым данным, TSMC останется единственной в списке поставщиков.

Производитель будет использовать фирменную компоновку уровня подложки InFO (Integrated Fan-out) и 16-нм техпроцесс FinFET, который применяется в процессоре Apple A9. На долю TSMC приходится половина объема производства этого чипа, установленного в анонсированных недавно iPhone 6s и iPhone 6s Plus.

Технология Integrated Fan-Out избавит производителя от целого ряда проблем с выпуском чипсетов, позволяя им накладывать логические матрицы друг на друга, после чего устанавливать их непосредственно на печатной плате. А помимо очевидных преимуществ такой структуры, она позволяет отказаться от использования подложки, что уменьшает толщину платы на 0,2 мм и улучшает отвод тепла, увеличивая производительность чипсета до 20%.

До недавних пор TSMC не могла использовать эту технологию в массовом производстве чипсетов из-за слишком большого числа брака. Но источники утверждают, что компания смогла добиться значительного прогресса и к моменту выхода чипсета Apple A10 сможет снизить уровень брака до разумных пределов. И в Bernstein Research уверены, что Apple станет первым клиентом TSMC, который получит чипсеты на технологии InFO.

В одной из своих последних записей, которая оказалась в распоряжении финансового американского издания Barron’s, аналитики Piper Jaffray предположили, что в iPhone 7 компания Apple решится пойти на серьезные изменения в дизайне. Наиболее любопытной частью прогноза является утверждение, что "семерка" будет лишена привычной физической кнопки Home.

Отказ от кнопки "Домой" предоставит Apple возможность обыграть в следующем поколении iPhone тему "безрамочного" дизайна.