Новые изменения в дизайне iPhone 7
- Автор
- Дата публикации
Об этом сообщает портал Macrumors со ссылкой на информированные источники, близкие к Apple.
Пластиковые вставки у iPhone 6 и iPhone 6s, разумеется, не являются странной прихотью Джонатана Айва – под ними скрываются антенны, которые не могут работать сквозь не пропускающий радиоволн металл. По некоторым данным компания, поставляющая корпусы для мобильных устройств Apple, будет использовать новый материал для новых iPhone 7. Это позволит отказаться от полосок, опоясывающих корпус смартфона. Небольшие вставки, как отмечается, останутся лишь по краям. Кроме того, благодаря нововведению, телефоны будут защищены от попадания влаги во внутреннюю часть.
Надо сказать, что iPhone 6s и iPhone 6s Plus уже стали более водостойкими по сравнению с предшественниками за счет использования дополнительных прокладок и различных силиконовых уплотнений. Переход на полностью влагозащищенный корпус может потребовать кардинальную реконструкцию смартфона, поскольку придется доработать разъемы, кнопки и другие элементы.
Также сообщается, что у нового iPhone 7 не будет выступающей камеры, которая многих раздражает в iPhone 6 и iPhone 6s. Дизайнеры и инженеры Apple, которые смогли поместить такое количество деталей в столь маленький модуль камеры, заслуживают огромного уважения. До данного момента сделать более тонкий модуль с таким же качеством съемки не представлялось возможным, единственным возможным решением вопроса выпирающей камеры мог стать только более толстый корпус смартфона.
В iPhone 7 будет применяться камера нового поколения, которая несколько тоньше, чем у нынешних моделей, а поэтому не будет выступать из корпуса. По последним данным, новинка получит двойной модуль, один из которых обеспечит оптическую стабилизацию изображения и более широкий угол обзора, а второй будет оснащен трехкратным оптическим зумом.
В основе iPhone 7 будет лежать новый процессор Apple А10, который придет на смену чипу А9. По предварительной информации, в изделии А10 будут использоваться шесть вычислительных ядер, а производством процессора займется тайваньская компания TSMC. Известно также, что iPhone 7 получит 2 ГБ ОЗУ, в то время как iPhone 7 Plus — 3 ГБ.