iPhone 7 получит передовую SiP-архитектуру, как у Apple Watch

Известно, что Jiangsu Changjiang Electronics Technology контролирует более половины рынка производства чипов.

Китайская компания Jiangsu Changjiang Electronics Technology, более известная как JCET, выиграла заказы на сборку систем SiP (System-in-Package) для Apple в 2016 году, передает DigiTimes со ссылкой на собственные источники.

Компания со штаб-квартирой в Сингапуре STATS ChipPAC, купленная JCET в начале этого года, получила необходимые сертификаты от Apple для производства чипов на заводах в Южной Корее. JCET присоединится к нынешним партнерам по сборке SiP-модулей – Murata и Universal Scientific Industrial (принадлежит Advanced Semiconductor Engineering).

Известно, что Jiangsu Changjiang Electronics Technology контролирует более половины рынка производства чипов. Главный вопрос состоит в том, с какой целью Apple обратилась за поставками к столь крупному производителю. Партнерство с JCET означает, что в Купертино вынашивают большие планы на SiP-модули.

По одной из версий, производитель будет выпускать вычислительные системы для Apple Watch 2. Известно, что сейчас Apple занята разработкой второго поколения носимого компьютера и ищет второго производителя, который займётся сборкой новинки вместе с Quanta Computer. В качестве потенциальных партнёров рассматриваются Inventec, Wistron и Foxconn.

Вторая версия о назначении SiP-модулей от JCET звучит не менее интригующе. Источники сообщают, что следующее поколение смартфонов iPhone может получить не новую однокристальную платформу, а именно передовую SiP-систему.

System-in-Package включает в себя сразу все необходимые для работы устройства компоненты (датчики, графический адаптер, оперативную память и т.д.) У Apple Watch нет системной платы в привычном представлении, вместо этого, процессор и контроллеры находятся внутри единого корпуса. Сама Apple называет S1 "полнофункциональным компьютером на чипе". Подобная система значительно упрощает внутреннюю архитектуру гаджета и экономит его внутреннее пространство.

В данный момент в смартфонах SiP не используются в виду больших затрат на разработку такого решения по сравнению с классическими печатными платами. Но зато такая компоновка позволяет сэкономить больше места, сделав устройство намного компактнее. Известно, что Apple придерживается стратегии смены корпуса своих решений раз в два года, поэтому вполне понятно, зачем компании могло бы понадобиться использовать SiP в грядущих новинках.