iPhone 7: Apple продемонстрирует рекордно тонкие габариты

Прогрессивная упаковка чипа A10 и отсутствие аудиоразъема позволят создать тончайший смартфон.

Согласно имеющейся информации, iPhone 7 получит корпус толщиной всего 6-6,5 мм. В Купертино надеются достигнуть этого путем отказа от 3,5-миллиметрового аудиоразъема и новой прогрессивной упаковке процессора Apple A10, что также позволит освободить место для более емкого аккумулятора.

Источники указывают, что новая SoC A10 будут выпускаться с использованием техпроцесса 16FFLL+ в упаковке Fan-Out Wafer Level Package (FO-WLP). Первый ориентирован на эффективность работы чипов без потери производительности и без роста потребления. Более совершенный техпроцесс позволит уменьшить площадь SRAM-памяти (размер ячейки) и оставит больше места на кристалле для архитектурных решений. Число ядер в составе процессора A10 при этом возрастёт до шести.

Сделать iPhone 7 компактнее позволит также инновационный "веерный" метод сборки чипсета. Выгода использования упаковки типа FO-WLP заключается в том, что высоту чипа можно уменьшить на 20 %. При этом скорость ввода/вывода по контактам можно увеличить на 20 % и на 10 % снизить объём отводимого тепла от процессора. Ходят разговоры и об использовании в смартфоне более тонких AMOLED-панелей.

Стоит отметить, что уменьшение толщины iPhone 7 не должно отразиться на его времени автономной работы. В прошлом месяце в сеть попали изображения аккумуляторных батарей для смартфона с емкостью на 6,5% больше, чем у текущих моделей. Учитывая этот процентный показатель, iPhone 7 должен получить аккумулятор на 1826 мАч вместо 1715 мАч.