В рядах складных смартфонов пополнение: китайцы Royole презентовали Flexpai 2

Смотрите фото (3)
В рядах складных смартфонов пополнение: китайцы Royole презентовали Flexpai 2

Новости технологии:Royole представила новый складной смартфон компании с улучшенным дисплеем и чипом Snapdragon 865

Китайский производитель Royole провёл сегодня презентацию, на которой представил свой складной смартфон Flexpai 2.

Подробностей о новинке компания почти не раскрыла, кроме того, что аппарат имеет топовую платформу Qualcomm Snapdragon 865, модем для сети пятого поколения (5G), оперативную память LPDDR5 и встроенный накопитель формата UFS 3.0.

В основном, мероприятие посвятили обновлённой панели. Она имеет диагональ 7.3 дюйма с соотношением сторон 4:3. Экран сделан по технологии Cicada Wing 3-го поколения. Благодаря ей, панель получила уменьшенный радиус изгиба, а также улучшенную яркость и углы обзора. Производитель заявляет, что сам по себе дисплей можно складывать в разных местах (даже скручивать в трубочку) и он выдержит более 200 тысяч таких манипуляций.

Если всё пойдёт хорошо, то Royole Flexpai 2 выйдет на рынок во втором квартале 2020 года. Сколько будет стоить новинка — неизвестно.

Вам также может быть интересно: 

Смотреть все фото к статье (3)

Все по теме:

Смартфоны, Royole, Flexpai 2.
Добавить комментарий
Перед написанием комментария ознакомьтесь с правилами.
Вверх
×
Продолжая просматривать telegraf.com.ua, Вы подтверждаете, что ознакомились с Правилами пользования сайтом, и соглашаетесь c Политикой конфиденциальности
Закрыть Соглашаюсь