В рядах складных смартфонов пополнение: китайцы Royole презентовали Flexpai 2

Royole представила новый складной смартфон компании с улучшенным дисплеем и чипом Snapdragon 865

Китайский производитель Royole провёл сегодня презентацию, на которой представил свой складной смартфон Flexpai 2.

Подробностей о новинке компания почти не раскрыла, кроме того, что аппарат имеет топовую платформу Qualcomm Snapdragon 865, модем для сети пятого поколения (5G), оперативную память LPDDR5 и встроенный накопитель формата UFS 3.0.

В основном, мероприятие посвятили обновлённой панели. Она имеет диагональ 7.3 дюйма с соотношением сторон 4:3. Экран сделан по технологии Cicada Wing 3-го поколения. Благодаря ей, панель получила уменьшенный радиус изгиба, а также улучшенную яркость и углы обзора. Производитель заявляет, что сам по себе дисплей можно складывать в разных местах (даже скручивать в трубочку) и он выдержит более 200 тысяч таких манипуляций.

Если всё пойдёт хорошо, то Royole Flexpai 2 выйдет на рынок во втором квартале 2020 года. Сколько будет стоить новинка — неизвестно.

Вам также может быть интересно: 

• Китайский производитель Xiaomi представил новый флагманский смартфон своего суббренда Redmi.

• Год назад компания Apple официально заявила, что приостанавливает работу над проектом фирменной беспроводной зарядки AirPower. Однако, сейчас популярный аналитик Джон Проссер заявил, что корпорация возобновила работу над универсальным зарядным устройством.

• Известный отраслевой аналитик, который специализируется на продукции Apple, Мин-Чи Куо опубликовал новый отчет об одной из ключевых функций iPhone 12 Pro Max.

• Компания Caviar, которая специализируется на премиальном тюнинге популярных смартфонов, представила новую тематическую коллекцию гаджетов Apple, посвященную борьбе с коронавирусом Covid-19.